新凯来:中国半导体设备的“破壁者”
新凯来(SiCarrier)成立于2021年,是深圳国资委通过深圳市重大产业投资集团全资控股的半导体设备企业。尽管成立仅四年,但其核心团队70%来自华为“星光工程部”及2012实验室,承接了华为被制裁前的“玄武计划”技术积累,具备深厚的芯片制造研发基因。公司定
新凯来(SiCarrier)成立于2021年,是深圳国资委通过深圳市重大产业投资集团全资控股的半导体设备企业。尽管成立仅四年,但其核心团队70%来自华为“星光工程部”及2012实验室,承接了华为被制裁前的“玄武计划”技术积累,具备深厚的芯片制造研发基因。公司定
都说好饭不怕晚,历经2次延期,魅族22终于来了。作为早期魅友,MX系列的经典不必多说,深度使用一周魅族22之后,我认为从基因里还是那个我熟悉的魅族,在手感、精致度、人性化方面依旧有着自己的坚持,所以,各位老魅友可以放心入了。
主营业务:专注原子层沉积(ALD)设备研发制造,覆盖半导体、显示面板等领域。
招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形
根据2025年1月28日公告:公司项目芯链融创由中关村芯链集成电路制造产业联盟牵头,联合包括公司在内的25家集成电路产业链企业出资设立,旨在打造集成电路设备、零部件和材料产业链融合平台。芯链融创(持股50%)与中芯国际、北京亦庄(分别持股25%)共同投资于北方
手感、颜值是魅族手机最不用担心的事儿。全新魅族 22 采用了 2.5D 微弧面板与等深四曲 3D背盖工艺,机身宽度仅 71mm ,重量控制在 190g ,厚度仅 8.15mm ,并延续自魅族 17 以来的 50:50 平衡设计,长时间握持轻盈舒适。
新机采用6.3英寸的小屏设计,2.5D微弧正面,1.2mm超窄四等边,纯白边框仅0.8mm,左侧矩形影像模组,Aicy灵动环,前后全对称四等R角,等深四曲后盖,顶部无开孔,配合71mm的机身宽度,8.15mm的机身厚度以及190g的机身重量,魅族22的颜值和手
招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形
存储芯片作为数据存储的核心载体,主要分为DRAM(动态随机存取)与NAND Flash(闪存)两大品类,广泛应用于智能终端、服务器及AI设备等领域。据行业数据显示,2025年我国存储芯片市场规模预计将达5800亿;花旗分析指出,当前存储行业持续回暖,核心驱动力
9月12日,韩国内存芯片制造商SK海力士宣布完成下一代HBM4内存开发,并已具备全球首个大规模量产条件。
存储芯片是数据存储核心载体,分DRAM(动态随机存取)与NAND Flash(闪存),广泛应用于智能终端、服务器及AI设备 。
根据公司的战略布局以及先进工艺对半导体设备的技术需求,本项目拟开展多款先进薄膜沉积设备的研发,包括PECVD、ALD、沟槽填充 CVD等工艺设备,并逐步突破其中的前沿核心技术,进而形成一系列具有自主知识产权、面向前沿技术领域应用的先进薄膜沉积设备产品,同时,持
在半导体产业技术飞速迭代的当下,新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛应势而起,成为行业瞩目的焦点盛会。随着集成电路不断向更小尺寸、更高性能迈进,5G、人工智能、物联网等新兴应用领域蓬勃发展,对半导体新器件与新工艺提出了前所未有的需求,这也为新材料、新设备的
本周大科技主线持续回调,半导体板块持续低迷,不少处于强势趋势中的绩优半导体股迎来了难得的回踩机会。今日趁周末继续给大家说一只海豚持续跟踪的绩优半导体设备股——微导纳米,质地稀缺,为ALD设备第一股同时也是该领域国内龙头,其业绩在23年一度爆发式增长,扣非利润同
9月4日中微公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上推出六款新设备,涵盖高深宽比&选择比刻蚀、ALD、EPI等设备。
近一周,A股市场机构调研热度持续升温,超过630只个股迎来机构关注。其中,联影医疗以306家机构的调研规模位居榜首,参与机构涵盖64家基金公司、27家证券公司、38家私募机构及17家保险公司。财报显示,2025年上半年,联影医疗实现营收60.16亿元,同比增长
刻蚀新品高深宽比CCP与金属刻蚀ICP,有望充分受益于制程演进:(1)公司新一代高深宽比CCP刻蚀机Primo UD-RIE基于成熟架构升级,配备六个反应腔,通过更高功率更低频率射频偏压电源,提供更高离子轰击能量,可以满足极高深宽比刻蚀的严苛要求,兼顾刻蚀精度